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大功率和高效率的福音——三菱电机新发售“X系列LV100封装HVIGBT

 大功率和高效率的福音——三菱电机新发售“X系列LV100封装HVIGBT模块”

上海合美电子科技有限公司

 

 
近年来,社会公众在节能方面的意识日益增强,而这股“环保新风尚”也逐渐在工业、交通业等众多领域席卷开来。因此,针对铁路列车的的驱动系统、电力传输系统和大型工业机械使用变流器等应用,且有助于逆变器实现更高功率、更高效率、更高可靠性的功率半导体模块产品需求强劲。
为响应此类需求,三菱电机株式会社将从9月开始,依次发售2款“X系列LV100封装HVIGBT※1模块”(3.3kV/450A・600A)。该模块实现业内最大电流密度※2,有助于提高逆变器的输出功率和效率;并采用全新封装结构,利于并联应用,实现灵活配置,提高系统可靠性。此外,规划中的SiC产品同样采用LV100封装。
本产品将在 “PCIM Europe 2017”(5月16-18日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM Asia 2017”(6月27-29日于中国上海举行)上展出。
※1 High Voltage InsulatedGate Bipolar Transistor:高压绝缘栅型双极晶体管
※2 截至2017年5月11日,根据本公司的调查
 
X系列LV100封装HVIGBT模块
 
新产品特点
1.实现业内最大的电流密度,有助于实现逆变器的大功率和高效率
采用三菱电机最新CSTBTTM※3 IGBT硅片技术和RFC※4二极管硅片技术,作为Si IGBT器件,实现了业内最大※2的电流密度,高达8.57A/cm2(3.3kV/600A LV100 HVIGBT)
AC输出主端子增加至3个,分散输出电流,缓解主端子的发热状况,实现在大电流工况下可靠运行
※3 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管
※4 RelaxedField of Cathode Diode : 本公司独有二极管,提高了阴极侧电子迁移率
2.便于并联应用,根据功率大小灵活配置
通过优化端子布局,方便并联应用,有效支持各个功率段的逆变器
3.通过全新封装结构,有助于提高系统的可靠性
采用绝缘基板与散热底板的一体化设计,改善热循环寿命※5。更小的结壳热阻,实现功率循环寿命※6的提高,实现高度靠性。
※5 因相对较长时间的温度循环令外壳温度发生变化时的寿命
※6 因相对较短时间的温度循环令芯片温度发生变化时的寿命
 
新产品发售概要
 
新产品主要规格
 
 
如果需要了解更进一步信息,请洽三菱授权代理商:上海合美电子科技有限公司,热线电话: 021-61243616,http://www.hmelectron.com.cn/
 
 
转自:三菱电机半导体
 
主营产品:三菱功率模块、Concept驱动、EV/HEV功率器件、SVG方案、三菱igbt、光伏逆变器、三菱NewMPD、三菱电能质量、IGBT变频、三菱机车模块
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